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    机载电子设备的高电位组件封装设计

    • 摘要: 本文简要地介绍了高功率密度、高安装密度、高电位组件的设计方法;给出了几种不同形状电极的最大场强的计算公式;提出了一些改善电场场强与提高抗击穿能力的措施。

       

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